中晶科技拟建设器件芯片用硅扩散片等生产项目 总投资不低于10亿元

公告 2021-09-01 09:15:26

中晶科技公告,公司拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议,以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设,项目总投资不低于10亿元。

 

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