东材科技:拟公开发行可转债募资不超14亿元

公告 2022-03-31 21:28:44

    东材科技(601208)公告,公司拟公开发行可转债募资不超14亿元,用于东材科技成都创新中心及生产基地项目、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目及补充流动资金。


 

免责声明:如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发布后的30日内与我们联系。

首页 广告服务 商务合作 寻求报道